خبر : اتصالات میان سیلیکونی AMD تراکم اتصالات را ۱۵ برابر افزایش می‌دهند - اسپاد نیوز
AMD در کنفرانسnbsp;Hot Chips از برنامههای جاهطلبانه خود برای استفاده از تکنولوژی پشتهسازی سهبعدی در تراشهها صحبت کرد که با استفاده از اتصالات TVS پیشرفته این شرکت ممکن خواهد شد. مهندسی ژنتیک پشه های مالاریا را بی آزار می‌کند گراک طرفدار هیتلر شد خودکفایی در تولید رادیودارو؛ آرمانی که شهید فقهی به آن باور داشت تمهیدات ارتباطات اربعین اعلام شد؛ضرورت تقویت ارتباطات در مناطق مرزی دعوت وزیر ارتباطات به حضور پرشور در آئین تشییع «شهدای اقتدار ایران» توپ جنگی پهپادکش رونمایی شد دستیار هوش مصنوعی مخصوص نجاران ساخته شد گلکسی A55 در حال اجرای آپدیت One UI 8 (اندروید ۱۶) در بنچمارک گیک‌بنچ رویت شد تست باتری پوکو F7 (نسخه گلوبال) مشخص شد: بهتر از Galaxy S24 FE مشخصات پیکسل ۱۰ گوگل به بیرون درز کرد